Banner
首页 > 工程案例 > 内容
温度传感器的几种封装方式(二)
- 2019-06-17 -

    3、小型包装(SOP)

    小形状包装(SOP)是包装温度传感器的另一种方法。SOP是由双列直插封装(DIP)的变形发展而来的。它将直销向外弯曲90度,成为适合表面安装技术(SMT)的封装。SOP基本上都是塑料包装。其包装工艺为:先将湿敏芯片用导电胶或环氧树脂粘合在引线框架上,用树脂固化,使湿敏芯片固定,然后将湿敏芯片上的焊接区域与引线框架销的粘合区域用线粘合合法。然后放入塑料模具进行薄膜塑料包装。拆模后,去除塑料密封毛刺,弯曲成型机架外销。在塑料外壳的表面开有一个与空气接触的小窗口,并在其上粘贴空气过滤膜,以防止灰尘等杂质进入,从而保护对温度敏感的芯片。与TO和SIP相比,SOP包装体积小,重量轻。采用SOP封装的湿度传感器具有长期稳定性好、漂移小、成本低、使用方便等特点。同时,适用于SMT,是一种较好的包装方法。

    4、湿度传感器和其他传感器的混合包装

    在许多情况下,湿度传感器不单独包装,而是与温度传感器、风速传感器或压力传感器以及后端处理电路等传感器集成,以满足相应的功能要求。包装工艺如下:先用导电胶或环氧树脂将湿片与基材粘结,然后用树脂固化,使湿片固定。然后,湿度芯片上的粘合区域通过铅键与基板的粘合区域相连。然后盖上外壳(材料可以选择为晶体聚合物)。外壳表面设有与空气接触的小窗口,使湿敏元件和温敏元件芯片能与空气充分接触,其余部分与空气隔离密封保护。小窗户上覆盖有空气过滤膜,以防止杂质污染。