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温度传感器的几种封装方式(一)
- 2019-06-17 -

    湿度传感器必须以非密封方式封装。要求在封装壳体内留有接触孔或窗口,使湿度传感器芯片的湿度敏感部分能与空气中的湿度蒸气良好接触。下面介绍几种不同包装形式的湿度传感器。

    1、晶体管外壳(至)封装

    目前,采用TO封装技术封装湿度传感器是一种常见的方法。TO包装技术包括金属包装和塑料包装。在金属包装中,将湿敏芯片固定在外壳底座的中心,采用环氧树脂粘接固化的方法,然后将湿敏芯片的焊接区域通过热压焊接机或超声波焊接机与连接柱连接,最后将管帽覆盖在e底座周围的法兰、管帽及底座边缘采用电阻熔焊或环形平行焊焊接牢固。在金属管帽的顶部或侧面开有一个小孔或窗口,使湿度片与空气接触。根据不同的湿度芯片和性能要求,可加装金属防尘罩,延长湿度传感器的使用寿命。

    2、SIP包

    单列直插式封装(SIP)也常用于湿度传感器的封装。湿度敏感芯片的输出引脚通常很少,因此基板上的I/O引脚可以指向一侧。镀有镍、银或铅锡的“卡式”铅(主要是科瓦合金)可夹持在基板的I/O焊接区,卡式铅可浸入熔化的铅锡槽中再流焊,使焊点焊接牢固。根据需要,卡导线的节距为2.54 mm和1.27 mm。通常情况下,引线被连接成条带,然后在焊接后被切割成一根卡片引线。通常,组装部件的基底被涂层和保护。最简单的方法是浸渍一层环氧树脂,然后固化。最后,塑料密封保护,修复毛边,完成包装。

    单列直插式封装的插座占用基板面积小,插接方便。SIP工艺简单可行,适用于多品种、小批量生产,且易用铅替代和修复。